PCB內(nèi)部產(chǎn)生不同壓力的來源分兩個(gè)方向，一為內(nèi)在，即PCB本身異常、結(jié)合力偏低;二為外在，即外力太大或焊接制程中受熱不均勻，膨脹不一致或超出PCB承受力。層與層之間的分離在PCB上體現(xiàn)在不同介質(zhì)層之間、介質(zhì)層與銅箔之間，銅箔與銅箔之間，銅箔與涂覆層或油墨之間，下面小編來詳細(xì)的介紹一下多層板分層起泡的原因及解決方案。

　　多層線路板分層起泡的原因

　　1、壓制不當(dāng)導(dǎo)致空氣、水氣與污染物藏入;

　　2、壓制過程中由于熱量不足，周期太短，半固化片品質(zhì)不良，壓機(jī)功能不正確，以致固化程度出現(xiàn)問題;

　　3、內(nèi)層線路黑化處理不良或黑化時(shí)表面受到污染;

　　4、內(nèi)層板或半固化片被污染;

　　5、膠流量不足;

　　6、過度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外;

　　7、在無功能的需求下，內(nèi)層板盡量減少大銅面的出現(xiàn)(因樹脂對(duì)銅面的結(jié)合力遠(yuǎn)低于樹脂與樹脂的結(jié)合力);

　　8、采用真空壓制時(shí)，所使的壓力不足，有損膠流量與粘結(jié)力(因低壓所壓制的多層板其殘余應(yīng)力也較少)。

　　多層線路板分層起泡解決方法

　　1、內(nèi)層板在疊層壓制前，需烘烤保持干燥。

　　嚴(yán)格控制壓制前后的工藝程序，確保工藝環(huán)境與工藝參數(shù)符合技術(shù)要求。

　　2、檢查壓制完的多層板的Tg，或檢查壓制過程的溫度記錄。

　　將壓制后的半成品，再于140℃中補(bǔ)烤2-6小時(shí)，繼續(xù)進(jìn)行固化處理。

　　3、嚴(yán)格控制黑化生產(chǎn)線氧化槽與清洗槽的工藝參數(shù)并加強(qiáng)檢驗(yàn)板面的外表品質(zhì)。

　　試用雙面處理的銅箔(DTFoil)。

　　4、作業(yè)區(qū)與存儲(chǔ)區(qū)需加強(qiáng)清潔管理。

　　(1)減少徒手搬運(yùn)與持續(xù)取板的頻率。

　　(2)疊層作業(yè)中各種散材需加遮蓋以防污染。

　　(3)當(dāng)工具銷釘必須實(shí)施潤(rùn)滑脫銷的表面處理時(shí)應(yīng)與疊層作業(yè)區(qū)分隔，不能在疊層作業(yè)區(qū)內(nèi)進(jìn)行。

　　5、適當(dāng)加大壓制的壓力強(qiáng)度。

　　(1)適當(dāng)減緩升溫速率增長(zhǎng)流膠時(shí)間，或多加牛皮紙以緩和升溫曲線。

　　(2)更換流膠量較高或膠凝時(shí)間較長(zhǎng)的半固化片。

　　(3)檢查鋼板表面是否平整無缺陷。

　　(4)檢查定位銷長(zhǎng)度是否過長(zhǎng)，造成加熱板未貼緊而使得熱量傳遞不足。

　　(5)檢查真空多層壓機(jī)的真空系統(tǒng)是否良好。

　　6、適當(dāng)調(diào)整或降低所采用的壓力。

　　(1)壓制前的內(nèi)層板需烘烤除濕，因水分會(huì)增大與加速流膠量。

　　(2)改用流膠量較低或膠凝時(shí)間較短的半固化片。

　　7、盡量蝕刻掉無用的銅面。

　　8、適當(dāng)?shù)闹饾u增加真空壓制所使用的壓力強(qiáng)度直到通過五次浮焊試驗(yàn)(每次均為288℃，10秒鐘)為止。

　　以上就是小編整理的關(guān)于多層線路板分層起泡的原因以及解決的方法，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。