在線路板生產阻焊過程中，會經常出現顯影不凈的情況，有些還有焊盤余膠，造成不必要的反工，費時費力，那么是什么原因導致的呢，有沒有好的解決方案呢，下面小編來詳細的說一說。

　　焊顯影不凈的原因

　　1、曝光能量過高，使得擋點下的阻焊油墨受到UV光作用，產生了一定的光聚合反應，導致在顯影時，難以顯影，產生余膠。

　　2、阻焊油墨過厚，依照正常顯影參數及藥液濃度難以顯影干凈，產生余膠。

　　3、顯影時，顯影參數設置不當及藥液濃度偏低，導致顯影不凈。

　　阻焊顯影不凈解決方案

　　1、要求工序在曝光前，依照各種油墨特性對其參數之要求，首先需用曝光尺測量曝光能量，當曝光能量符合要求后再進行阻焊曝光。

　　2、阻焊印刷時，必須確認首板的阻焊油墨厚度，確保阻焊在正常要求范圍。

　　3、針對有特殊阻焊油墨厚度要求的板子，顯影時，必須進行首板確認，由工藝調整顯影參數，確保顯影干凈。

　　4、要求工序在顯影前，首先確認顯影機各參數(包括:顯影溫度、顯影壓力、顯影速度)及當天化學實驗室對顯影液的濃度分析，確保參數及顯影液濃度在受控范圍后再進行顯影生產。

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