蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，是化學方法，較常見。線路板蝕刻法，是化學腐蝕法，是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的線路板，下面上編來詳細的說一說什么是線路板蝕刻和影響側蝕的原因有哪些?

　　線路板蝕刻介紹

　　電路板從光板到顯出線路圖形的過程比較復雜，目前電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”，即先在電路板外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。

　　側蝕的原因

　　1、蝕刻方式

　　浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果最好。

　　2、蝕刻液的種類

　　不同的蝕刻液化學組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數可達到4。近來的研究表明，以硝酸為基礎的蝕刻系統可以做到幾乎沒有側蝕，達到蝕刻的線條側壁接近垂直。

　　3、蝕刻速率

　　蝕刻速率慢會造成嚴重側蝕，蝕刻質量的提高與蝕刻速率的加快有很大關系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時間越短，側蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。

　　4、蝕刻液的PH值

　　堿性蝕刻液的PH值較高時，側蝕增大，為了減少側蝕，一般PH值應控制在8.5以下。

　　5、蝕刻液的密度

　　堿性蝕刻液的密度太低會加重側蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕是有利的。

　　6、銅箔厚度

　　要達到最小側蝕的細導線的蝕刻，最好采用(超)薄銅箔。而且線寬越細，銅箔厚度應越薄。因為，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側蝕量就越小。

　　以上就是小編整理的關于什么是線路板蝕刻和影響側蝕的原因，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。