隨著電子行業的不斷發展，產品向輕、薄、短、小化發展，單面和雙面板已經不能滿足所有產品的需求，多層電路板應運而生，但是有很多朋友不是很清楚什么是多層線路板以及多層板內層曝光不良的原因，下面小編來詳細的說一說。

　　多層線路板介紹

　　多層線路板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。

　　日本最早將其稱為“積層法多層板”(Build Up Multilayer PCB),它是在絕緣基板上，或在傳統的雙面板或者多層板上，采取涂布絕緣介質再經化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數的多層印制板。

　　內層曝光不良原因：

　　1、曝光能量低(建議措施：按要求使用曝光尺檢查曝光能量)。

　　2、抽真空不足(建議措施)

　　A、每班檢查真空度是否在60cmHg以上

　　B、曝光時輔助擦氣

　　C、線路菲林打上抽氣孔，便于排氣)。

　　3、光繪黑片菲林或黃菲林其線寬線距與原稿要求不相符(建議措施：線路菲林對位前，檢測其線寬線距是否符合原稿要求)。

　　以上就是小編整理的關于什么是多層線路板以及多層板內層線路曝光不良的原因，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。