隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，早期的單層線路板已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在大多數(shù)電子產(chǎn)品的需求了，目前應用的雙層線路板越來越多，但有些朋友還不是很清楚什么是雙層線路板以及在設(shè)計方面要注意哪些要點，下面小編來詳細的說一說。

　　雙層線路板介紹

　　雙層線路板,是指雙面有銅,而且有金屬化孔的,也就是說雙面有銅,而且孔里面也有銅,對于線路板雙面來說,孔里有銅特別重要,因為最早,最困難的就是孔里有銅(如何在無銅的孔壁上有銅),這個是區(qū)分雙面,單面的最重要的依據(jù).

　　一塊線路板有兩個面，就是頂層和底層。這就是雙層電路板。雙層電路板就是雙面覆銅的PCB板。雙層電路板雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。

　　雙層線路板設(shè)計要點

　　1、要有合理的走向

　　如輸入/輸出、交流/直流、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善。對于是直流，小信號，低電壓PCB設(shè)計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。

　　2、 選擇好接地點

　　小小的接地點不知有多少工程技術(shù)人員對它做過多少論述，足見其重要性。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應匯合后再與干線地相連等等。

　　現(xiàn)實中，因受各種限制很難完全辦到，但應盡力遵循。這個問題在實際中是相當靈活的，每個人都有自己的一套解決方案，如果能針對具體的電路板來解釋就容易理解。相關(guān)文章“怎樣設(shè)計PCB板的地線”大家也可以進入了解。

　　3 、合理布置電源濾波/退耦電容

　　一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關(guān)器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的，布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。有趣的是，當電源濾波/退耦電容布置的合理時，接地點的問題就顯得不那么明顯。

　　4、線條線徑有要求埋孔通孔大小適當

　　有條件做寬的線決不做細;高壓及高頻線應園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當大的改善。焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當。

　　前者對人工鉆孔不利，后者對數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤。導線太細，而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當未布線區(qū)腐蝕完后，細導線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。

　　5、過孔數(shù)目焊點及線密度

　　有些問題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會在后期涌現(xiàn)出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設(shè)計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。

　　所以，線密度應視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點的最小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。

　　以上就是小編整理的關(guān)于什么是雙層線路板介紹以及雙層線路板設(shè)計的要點，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。