隨著電子業(yè)的不斷發(fā)展，線路板的表面處理工藝種類也越來越多，包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。下面小編來介紹一下什么板為何要鍍金，鍍金的優(yōu)點有哪些。

　　線路板為何鍍金：

　　隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題：

　　1、對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

　　2、在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用，再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。

　　線路板鍍金的優(yōu)點

　　1、 防氧化，保護底層的Ni和銅。

　　2、 金耐磨，可靠性好。

　　3、 金手指的話，主要是利用金的導電性能好。

　　以上就是小編整理的關于“線路板為什么要鍍金?線路板鍍金的優(yōu)點是什么”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。