有很多朋友不是很明白什么是hdi線路板，和hdi線路板中一階和二階是什么意思，下面小編根據自己的從業經驗來詳細的為大家講解一下。

　　線路板hdi介紹:

　　HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)制造式印刷電路板， 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。印刷電路板在制成最終產品時，其上會安裝集成電路、晶體管(三極管、二極管)、無源元件(如：電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。

　　借助導線連通，可以形成電子信號連結及應有機能。因此，印刷電路板是一種提供元件連結的平臺，用以承接聯系零件的基底。

　　HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。高階HDI板主要應用于3G手機、高級數碼攝像機、IC載板等。

　　什么是一階二階線路板:

　　1、壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階

　　2、壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。主要就是看你鐳射的次數是幾次，就是幾階了。

　　二階就分疊孔與分叉孔兩種。

　　如下圖是八層二階疊孔，是3-6層先壓合好，外面2，7兩層壓上去，打一次鐳射孔。再把1，8層壓上去再打一次鐳射孔。就是打兩次鐳射孔。這種孔因為是疊加起來的，工藝難度會高一點，成本就高一點。

　　如下圖是八層二階交叉盲孔，這種加工方法與上面八層二階疊孔一樣，也需要打兩次鐳射孔。但鐳射孔不是疊在一起的，加工難度就少很多。

　　三階，四階就依次類推了。

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